高出力コンポーネントとヒートシンクの間に使用すると、デバイスのインターフェース熱抵抗が大幅に減少し、加熱デバイスの温度が効果的に低下し、パワー デバイスの信頼性が向上します。

【製品の特徴】

2.0 – 12.0 W/m·K 熱伝導性

シリコーン系

低油漏れ

低圧縮応力

高信頼性

【代表的な用途】

チップ

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